特許
J-GLOBAL ID：200903053668956272
電極形成用転写シ-トと電子部品の外部電極形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-352081
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167224
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 種々の電子部品の端面に、低コストでかつ作業性良好に、しかも従来の如きメツキ液の侵入による信頼性低下などの問題を本質的に起こすことなく、外部電極を形成する方法を提供する。【構成】 電極形成用転写シ-ト1を用い、このシ-ト1の金属複合層11上に、電子部品2の端面2aを、導電性ペ-スト12Pを介して当接させ、このペ-スト12Pの乾燥,硬化後、上記シ-ト1より電子部品2を引き剥がすことにより、電子部品2の端面2aに上記ペ-ストの硬化層12と金属複合層11とからなる外部電極3を転写形成する。
請求項（抜粋）：
剥離性基材上に低融点金属薄膜と高融点金属薄膜とからなる金属複合層が上記の順に積層形成されてなる電極形成用転写シ-ト。
IPC (4件)：
H05K 3/20
, H01B 5/14
, H01G 13/00 391
, H01R 43/00
