特許
J-GLOBAL ID：200903053672775908
ICトレー成形用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-283876
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116794
出願日： 1997年10月16日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】 ポリフェニレンエーテル樹脂とシンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂に導電性粒子および導電性ファイバーを混入して成形品の表面抵抗を下げて導電性を付与することにより、高耐熱、高流動性で比較的低温にて成形可能となり、この結果成形時のガスの発生を低く押さえて金型汚染性が少ないICトレー成形用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)ポリフェニレンエーテルとシンジオタクチック構造を有するポリスチレンの重量比が99/1〜10/90である混合物100重量部、(b)ジブチルフタレート吸油量が70ml/100g以上であるカーボンブラックもしくは体積抵抗が10E0Ω・cm以下であるカーボンファイバーから選ばれた少なくとも1種を5〜35重量部、および(c)シンジオタクチック構造を有さないポリスチレン0〜30重量部、(d)ゴム様物質0〜50重量部、(e)ポリオレフィン樹脂0〜20重量部、(f)非導電性無機フィラー0〜30重量部からなることを特徴とするICトレー成形用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(a)ポリフェニレンエーテルとシンジオタクチック構造を有するポリスチレンの重量比が99/1〜10/90である混合物100重量部、(b)ジブチルフタレート吸油量が70ml/100g以上であるカーボンブラックもしくは体積抵抗が10E0Ω・cm以下であるカーボンファイバーから選ばれた少なくとも1種を5〜35重量部、および(c)シンジオタクチック構造を有さないポリスチレン0〜30重量部、(d)ゴム様物質0〜50重量部、(e)ポリオレフィン樹脂0〜20重量部、(f)非導電性無機フィラー0〜30重量部からなることを特徴とするICトレー成形用樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 71/12
, C08K 3/04
, C08K 3/38
, C08K 7/06
, C08L 25/04
, C08L 25:04
, C08L 21:00
, C08L 23:00
C08L 71/12
, C08K 3/04
, C08K 3/38
, C08K 7/06
, C08L 25/04
