特許
J-GLOBAL ID：200903053674361523

樹脂基板のオゾン溶液処理方法と配線基板の製造方法

発明者：
別所 毅

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熊谷 京子

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吉田 貴司

吉田 貴司 について

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長村 学

長村 学 について

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下 俊久

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出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

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株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-135747
公開番号（公開出願番号）：特開2008-291288
出願日： 2007年05月22日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：
【課題】樹脂基板の表面平滑性を維持しつつ、めっき被膜の密着強度が高くかつ均一化され、しかもオゾン処理時間を短時間とする。【解決手段】樹脂基板を活性化速度の大きい第1のオゾン溶液で処理した後に、第1のオゾン溶液より活性化速度の小さい第2のオゾン溶液で処理する。 第1のオゾン溶液は樹脂基板を浸食し易いため、表面に有機物汚れが付着していても改質層を容易に形成する。その後に第2のオゾン溶液で処理することで、凹凸が平均化され表面平滑性が向上するとともに局所的な浸食のばらつきが平均化される。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
樹脂基板を用意する準備工程と、 該樹脂基板を活性化速度の大きい第1のオゾン溶液で処理して第1処理基板とする第1オゾン処理工程と、 該第1処理基板を該第1のオゾン溶液より活性化速度の小さい第2のオゾン溶液で処理して第2処理基板とする第2オゾン処理工程と、を行って表面に極性基をもつ改質層を形成することを特徴とする樹脂基板のオゾン溶液処理方法。
IPC (2件)：
C23C 18/30 ,  H05K 3/18
FI (2件)：
C23C18/30 ,  H05K3/18 B
Fターム (27件)：
4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA17 ,  4K022AA18 ,  4K022AA24 ,  4K022AA26 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA14 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022EA01 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE39 ,  5E343ER02 ,  5E343FF16 ,  5E343FF23 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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