特許
J-GLOBAL ID：200903053674393891
配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096339
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307564
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】3次元的に外部と導通できる配線板を提供する。【構成】電解銅箔にニッケルをめっきし、続いて、レジスト像を形成し、銅をめっきし導体を形成した。レジストを剥離後、接着剤層を塗布したポリイミドフィルムを積層した。次に、電解銅箔、ニッケル層をエッチング除去した。次に、所望場所にエキシマレーザを照射し、ポリイミド及び接着剤を必要な深さにエッチング除去した。配線側部には接着剤層が残存し、配線板を保持していた。【効果】両面アクセス構造を有し、しかも微細配線パターンを有す配線板を安定的に供給できる。
請求項（抜粋）：
仮基板上に配線導体パターンを形成する工程、絶縁材を積層する配線導体パターンを絶縁材に埋め込む工程、仮基板を除去する工程、絶縁材の所定の一部分を絶縁材から配線導体頭部が露出し同時に配線導体側部に残るように選択的に除去する工程を含む配線板の製造法。
IPC (5件)：
H05K 3/40
, H01L 21/60 311
, H05K 1/11
, H05K 3/20
, H05K 3/28
