特許

J-GLOBAL ID：200903053675015416

集積型電子部品、電子部品装置及びその製造方法

発明者： 米山 勝廣
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-307428
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115561
出願日： 2001年10月03日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】 半田ボール電極の径はそのままとし、受動素子を極力薄くして基板内層部、または集積型電子部品とマザー基板との間に実装する構造を採って、回路特性が改善でき、しかも電磁波の不要輻射が極めて少ない薄型の集積型電子部品、電子部品装置及びその製造方法を得ること。【解決手段】 本発明の一実施形態の電子部品装置100は、一面にICチップSが実装され、他面に複数の半田ボール電極213が形成されいるインターポーザー基板300がマザー基板110に実装された電子部品装置において、半田ボール電極213の高さ以下の薄型受動部品Paがインターポーザー基板300のICチップSが実装されている位置の対向するマザー基板110側に、半田ボール電極213が接続されるパッド部316を避けて実装されている構造で構成されている。

請求項（抜粋）：

インターポーザー基板の一面に半導体チップが実装され、他面に複数の突起電極が形成されいる集積型電子部品において、前記突起電極の高さ以下の薄型受動部品が前記インターポーザー基板の前記半導体チップが実装されている位置の前記他面の前記突起電極が存在しない部分に実装されていることを特徴とする集積型電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00

FI (3件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 25/00 B ,  H01L 23/12 B