はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040966
公開番号（公開出願番号）：特開2001-276996
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 2001年10月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は鉛(Pb)を含まないはんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品に関し、鉛を含有しない代替はんだを提供すると共にはんだの溶融温度を低減することを目的とする。【解決手段】はんだ合金の組成を、0.5重量パーセントを超えた値で、かつ60重量パーセントを越えない含有量のビスマス(Bi)と、0.5重量パーセント以上でかつ50重量パーセントを越えない含有量のインジュウム(In)と、1重量パーセント以上で5 重量パーセント未満の含有量の銀(Ag)とからなり、残量を錫(Sn)とした組成とする。

請求項（抜粋）：

0.5重量パーセントを超えた値で、かつ60重量パーセントを越えない含有量のビスマス(Bi)と、0.5重量パーセント以上で、かつ50重量パーセントを越えない含有量のインジュウム(In)と、1重量パーセント以上で、5 重量パーセント未満の含有量の銀(Ag)とからなり、残量を錫(Sn)とした組成を有することを特徴とするはんだ合金。

IPC (8件)：

B23K 35/26 310 , B23K 1/00 330 , B23K 31/02 310 , B23K 35/22 310 , H05K 3/24 , H05K 3/34 506 , H05K 3/34 511 , H05K 3/34 512

FI (8件)：

B23K 35/26 310 C , B23K 1/00 330 E , B23K 31/02 310 H , B23K 35/22 310 A , H05K 3/24 D , H05K 3/34 506 D , H05K 3/34 511 , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-230894
特開昭63-177995
特開昭61-009992

全件表示

前のページに戻る