特許
J-GLOBAL ID:200903053681536959

ダイヤモンド基体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池内 寛幸 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-319607
公開番号(公開出願番号):特開平7-172989
出願日: 1993年12月20日
公開日(公表日): 1995年07月11日
要約:
【要約】【目的】 平滑性の高い表面を有するダイヤモンド基体を、容易に量産し得る方法を得る。【構成】 所定の平滑性を有する基板素材1上にダイヤモンド薄膜2を堆積させ、ダイヤモンド薄膜2に支持体3を接着した後、基板素材1をエッチング又は機械的研磨により除去する。
請求項(抜粋):
所定の平滑度を有する基板素材上にダイヤモンド薄膜を堆積させる工程と、前記ダイヤモンド薄膜に支持体を接着する工程と、前記支持体接着後、前記基板素材を除去する工程とを具備するダイヤモンド基体の製造方法。
IPC (2件):
C30B 29/04 ,  H01L 23/373

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