半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174118
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021134
出願日： 1992年07月01日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【構成】絶縁性部材で作られたワイヤ固定手段をダイパット上に形成し、キャピラリーの軌跡、またはエアーまたはフオーミング部材で押しつけワイヤを固定する。また、ワイヤボンデイング後、ワイヤにポリイミドテープを貼り付けるか、絶縁性樹脂を塗布する。【効果】ワイヤ長さが4mmから5mmのループ長さのもでもワイヤボンデイング時ワイヤが曲がり、ショートが発生することがなくなりワイヤボンデイングが可能となる。またワイヤボンデイング後のハンドリングによるワイヤループの変形、モールド時、樹脂注入によりワイヤ流れ、ワイヤショートも発生することもなくなりワイヤが長い製品でも歩留が向上する。また従来の絶縁性基板上にエッチングで中継パターンを形成する必要もなくなり中継基板製作費用が安くなり、組立コスト、パッケージコストも安くなる

請求項（抜粋）：

半導体素子をリードフレームダイパットに搭載し、半導体素子の電極とインナーリードとをワイヤで接続したあと樹脂封止材で封止するパッケージにおいて、半導体素子とインナーリードの間に絶縁性部材で作られたワイヤ固定手段を有することを特徴とする半導体装置。

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