特許

J-GLOBAL ID：200903053684588240

半導体装置の製造方法および固体撮像素子組立装置

発明者： 勝間 常泰
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 宮井 暎夫 ,  伊藤 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-069613
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281626
出願日： 2003年03月14日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】固体撮像素子とフィルタガラスの組立を紫外線硬化樹脂を使って精度良く行うことができる。【解決手段】紫外線硬化樹脂が介在するように固体撮像素子1とフィルタガラス3を重ね合わせて所定の位置に固定した後、紫外線を固体撮像素子1とフィルタガラス3の外側から紫外線硬化樹脂にスポット照射して仮固定する工程と、紫外線を固体撮像素子1とフィルタガラス3の全面に一括照射することにより接着する工程とを含む。これにより、接着のプロセスを2段階に分けることにより、仮固定した数個所のスポット状の固定個所がアンカーの役割を果たし、次のステップで紫外線を一括照射したとき発生する紫外線硬化樹脂の収縮による固体撮像素子1とフィルタガラス3のずれを抑制し、その結果、高歩留まりの固体撮像素子1の組立完成品を得ることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

紫外線硬化樹脂が介在するように固体撮像素子とフィルタガラスを重ね合わせて所定の位置に固定した後、紫外線を前記固体撮像素子と前記フィルタガラスの外側から前記紫外線硬化樹脂にスポット照射して仮固定する工程と、紫外線を前記固体撮像素子と前記フィルタガラスの全面に一括照射することにより接着する工程とを含む半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L27/14 ,  H04N5/335

FI (2件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/335 V

Fターム (12件)：

4M118AB01 ,  4M118GC01 ,  4M118GC07 ,  4M118GC11 ,  4M118HA02 ,  4M118HA04 ,  4M118HA11 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  5C024CY47 ,  5C024EX21 ,  5C024EX51