特許
J-GLOBAL ID：200903053688439720
露光用マスク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 洋治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-226949
公開番号（公開出願番号）：特開平6-075364
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 半導体デバイスや液晶表示装置の製造において,回路パターンをウェーハやガラス基板に転写する際に用いられるレチクルやマスクなどの露光用マスクに関し,ペリクルをマスクから剥がす際に,マスクが汚染されるのを防止すると共に,マスクやペリクルへのダメージを無くして再利用を可能にし,さらに,マスクへのペリクル貼り付け位置精度を向上させる。【構成】 透明基板12と,この透明基板12の片面に形成された遮光膜13とから成る。遮光膜13は,転写対象である回路パターンが形成された回路パターン領域‘A’と,それ以外の回路パターンにならない非回路パターン領域‘B’とから構成されている。非回路パターン領域‘B’のうち,ペリクル14a,14bが貼り付けられる部分の遮光膜13は,ペリクル枠15a,15b,15c,15dの形状に除去されてペリクル貼付領域‘C’を形成している。
請求項（抜粋）：
半導体デバイスや液晶表示装置の製造において,回路パターンをウェーハやガラス基板に転写する際に用いられるレチクルやマスクであって,透明基板と,該透明基板の片面に形成された遮光膜とから成り,遮光膜は,転写対象である回路パターンが形成された回路パターン領域と,それ以外の回路パターンにならない非回路パターン領域とから構成され,非回路パターン領域のうち,ペリクルが貼り付けられる部分の遮光膜が,ペリクル枠の形状に除去されていることを特徴とする露光用マスク。
IPC (2件)：
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