特許
J-GLOBAL ID：200903053690028141
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-090973
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297530
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】絶縁基体に外部リード端子を、該絶縁基体にクラックや割れを発生することなく強固に取着することができる配線基板を提供することにある。【構成】メタライズ配線層2を有するセラミックス製絶縁基体1の表面に、前記メタライズ配線層2と電気的に接続される接続パッド7を設けるとともに該接続パッド7に外部リード端子3をロウ付けして成る配線基板であって、前記接続パッド7は外形寸法の異なる複数のメタライズ層7a、7bを、外形寸法の大きいものより順に絶縁基体1の表面に被着積層させて形成されている。
請求項（抜粋）：
メタライズ配線層を有するセラミックス製絶縁基体の表面に、前記メタライズ配線層と電気的に接続される接続パッドを設けるとともに該接続パッドに外部リード端子をロウ付けして成る配線基板であって、前記接続パッドは外形寸法の異なる複数のメタライズ層を、外形寸法の大きいものより順に絶縁基体の表面に被着積層させて形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/34 501
, H01L 23/12
, H05K 3/24
