特許
J-GLOBAL ID：200903053691086960

半導体ウェーハ処理システムにおいてRF戻り電流経路制御を行う装置

発明者：
アル-シャイク アヤド

アル-シャイク アヤド について

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ローゼンシュタイン マイケル

ローゼンシュタイン マイケル について

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スティムソン ブラッドリー オー

スティムソン ブラッドリー オー について

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フー ジアンミン

フー ジアンミン について

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ゴパルラヤ プラブラム

ゴパルラヤ プラブラム について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-583065
公開番号（公開出願番号）：特表2002-530857
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2002年09月17日
要約：
【要約】半導体ウェーハ処理チャンバにおけるシールド部材とペデスタルとの間に低インピーダンスRF戻り電流経路を与える装置である。戻り経路は、処理中、シールド部材とペデスタルとの間のRF電圧低下を減らす。この戻り経路は、ペデスタルに接続した導電性ストラップと、このストラップに取り付けた導電性バーとを包含する。ドーナツ型ばねが、導電バーとシールド部材との間に多数の並列電気接続部を作っている。チャンバ壁上のカラーに取り付けた支持組立体が、導電バーを支持している。
請求項（抜粋）：
シールド部材とペデスタル組立体との間にRF電流用の戻り電流経路を設ける装置であって、前記ペデスタル組立体に前記シールド部材を電気的に接続する低インピーダンス戻り経路組立体。
IPC (5件)：
H01L 21/203 ,  C23C 14/54 ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68
FI (5件)：
H01L 21/203 Z ,  C23C 14/54 Z ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 R
Fターム (23件)：
4K029AA06 ,  4K029BA17 ,  4K029BD01 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC34 ,  5F031CA02 ,  5F031HA19 ,  5F031MA29 ,  5F045AA08 ,  5F045BB08 ,  5F045EB02 ,  5F045EH06 ,  5F045EH19 ,  5F045EM02 ,  5F045EM10 ,  5F103AA08 ,  5F103BB09 ,  5F103BB34 ,  5F103BB36 ,  5F103BB41 ,  5F103BB60 ,  5F103RR10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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