特許
J-GLOBAL ID：200903053692548304

圧電デバイス

発明者：
菊島 正幸

菊島 正幸 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330621
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163670
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、気密性の高い安価な小型薄型の圧電デバイスを提供する。【解決手段】半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、絶縁基板で形成されたベースのマウント部、支持部の一部、及びベースの上面部が、少なくとも2層以上の金属層でメタライズされている構造を有する表面実装タイプの圧電デバイス。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、絶縁基板で形成されたベースの前記圧電振動子をマウントするマウント部の電極が、少なくとも2層以上の金属層でメタライズされていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (3件)：
H03H 9/19 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02
FI (3件)：
H03H 9/19 A ,  H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 K
引用特許：
審査官引用 (6件)
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