特許
J-GLOBAL ID：200903053693819697
実装基板生産システム
出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社
松下電器産業株式会社 について
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-033070
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252546
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 半田印刷工程,部品装着工程,半田付け工程とを有する実装基板生産システムにおいて、あらかじめ設定された基板搬送経路を生産稼働中に動的に変更し効率生産,良品生産を実現する実装基板生産システムを提供する。【構成】 現在の設備および基板の情報を各分析部29,30,39,47で集計分析し、その情報をもとに各ブロック22,23,32,33,41,42ごとに並列に配設された設備の動作条件および基板の生産経路を動的に変更することにより、生産ラインに投入された基板に対してその生産時間を最小にすることが可能となるとともに、設備切替に対する手間,時間を最小化することが可能となる。
請求項（抜粋）：
基板のランド上に半田を印刷する半田印刷工程と、前記印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着工程と、前記部品が装着された基板のランドと前記部品の端子を半田接合する半田付け工程とを有する実装基板生産システムであって、少なくともいずれかの工程おいて複数台の設備が基板搬送方向に対して並列に連結され、かつ前工程の設備から前記複数台連結されたいずれの設備に対しても、または前記複数台連結されたいずれの設備から次工程の設備に対しても基板搬送可能に構成された実装基板生産システム。
IPC (2件)：
引用特許：
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