特許
J-GLOBAL ID:200903053698622662

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-256737
公開番号(公開出願番号):特開平8-124787
出願日: 1994年10月21日
公開日(公表日): 1996年05月17日
要約:
【要約】【目的】 薄膜形成法により形成された金属膜を用いた内部電極を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、工程数の低減及び内部電極同士の積層ずれを防止し得る方法を得る。【構成】 支持体1上にてセラミックグリーンシート2を成形し、セラミックグリーンシート2上に直接薄膜形成法により所定のパターンの電極4を形成して電極一体化セラミックグリーンシート5を得、電極一体化セラミックグリーンシート5を積層する、積層セラミック電子部品の製造方法。
請求項(抜粋):
セラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上に薄膜形成法により所定のパターンの電極を形成して電極一体化セラミックグリーンシートを得る工程と、前記電極一体化セラミックグリーンシートを積層する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件):
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭64-077904
  • 特開昭64-077904

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