特許

J-GLOBAL ID：200903053705170470

導体回路付グリーンシートおよびその製造法並びにこれを用いた多層配線セラミック基板

発明者： 庄子 房次 ,  勝村 宣仁 ,  外川 英男 ,  岡本 正英 ,  阿部 洋一 ,  田中 秀明 ,  千石 則夫 ,  矢木 邦博 ,  小林 二三幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-041872
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242644
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】多層配線セラミック基板の内部配線は導体ペーストを層間接続用バイアスルーホールに充填したグリーンシートにスクリーン印刷法により配線回路パターンを形成しているため、配線の比抵抗が大きい。【解決手段】導体回路パターンを作製した転写用基材に熱剥離性接着シートを用い、また選択された位置でバイアホールに突起したパット状導体を設ける。又、得られた導体回路付グリーンシートを互いに整合するように重ね合わせて加熱圧着し、重ね合わせセラミックのX及びY方向の収縮を制限し、Z(厚さ)方向に荷重を加えながら焼結する。

請求項（抜粋）：

基材上に熱剥離性接着層を形成し、その熱剥離性接着層面側に導体回路パターンを形成する工程、層間接続用バイアスルーホールに導体回路パターンより融点10°Cから100°C低い導導体ペースト又は金属導体の突起したパット部を設ける工程、ガラスセラミックグリーンシートの突起部先端が上記金属導体パターンに接続するように位置あわせして加熱圧着する工程、導体回路パターンが転写されたグリーンシートから熱剥離性接着層を剥離する工程からなることを特徴とする導体回路付グリーンシートの製造方法。