特許

J-GLOBAL ID：200903053705614999

液状エポキシ樹脂成形材料

発明者： 日野 裕久
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-132481
公開番号（公開出願番号）：特開平5-001208
出願日： 1991年06月04日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 電気部品、電子部品を封止成形する液状エポキシ樹脂成形材料においては、基板反り性と封止作業性の両方を必要とするが、従来のものでは両立させることができなかった。【構成】粒径0.5〜3ミクロン、4〜7ミクロン、10〜20ミクロン、22〜30ミクロンのシリカを含有する液状エポキシ樹脂成形材料とすることにより、基板反り性と封止作業性を両立させることができたものである。

請求項（抜粋）：

粒径0.5〜3ミクロン、4〜7ミクロン、10〜20ミクロン、22〜30ミクロンのシリカを、含有したことを特徴とする液状エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NKS ,  C08K 3/36 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31