特許
J-GLOBAL ID：200903053707274320
レーザ光による形状加工方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245711
公開番号（公開出願番号）：特開2000-071086
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：
【要約】【課題】 レーザ光を所定幅で高速で振り動かして一定方向に移動させレーザ光の昇華作用により被加工材料に深彫り加工をする形状加工方法及び装置を得る。【解決手段】 レーザ発振器1からの所定レベル以上のパルス光をガルバノミラー4により一定方向に振り動かして被加工材料Aに照射し、XYテーブル8の移動を併用して深彫りの加工穴Bを形成する。
請求項（抜粋）：
被加工材料に所定強度以上のレーザ光を集光照射しそのレーザ光を高速度で一定方向に反復移動させながら加工材料を上記移動方向と直交方向に移動させることにより加工エリアにレーザ光の昇華作用によるパターン加工を施すと共に加工エリアの外周に沿ってレーザ光を照射して輪郭部を加工する輪郭線加工をこの順序で又は逆の順序で施し、このような加工作用をレーザ光の集光位置を加工材料の厚さ方向に変化させながら繰り返して加工エリアを所望深さに深彫り加工することを特徴とするレーザ光による形状加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/08
B23K 26/00 330
, B23K 26/08 B
4E068AF01
, 4E068CA11
, 4E068CD11
, 4E068CE03
, 4E068CE04
, 4E068DA01
