特許
J-GLOBAL ID:200903053709469179

静電チャックアセンブリ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-179134
公開番号(公開出願番号):特開平9-120987
出願日: 1996年07月09日
公開日(公表日): 1997年05月06日
要約:
【要約】【課題】 処理中にウェハを支持する静電支持アセンブリを提供する。【解決手段】 ウェハを保持する支持表面を有した、処理チャンバに位置付け可能な支持本体と、ウェハを支持表面に静電的に結合するために支持面に結合された電圧源と、ウェハを冷却する冷却システムを備える。更に、冷却システムは、ガス状基体の源と、支持面に形成され且つウェハと支持面の間にガス状基体を一様に分散させる形状とされた複数のガス分散溝と、ガス源をガス分散溝に接続してガス状基体をガス源からガス分散溝へ流す導管とを有する。
請求項(抜粋):
ウェハを支持する静電支持システムにおいて、前記ウェハを保持する支持表面を有した、処理チャンバに位置付け可能な支持本体と、前記ウェハを前記支持表面に静電的に結合するために前記支持面に結合された電圧源と、前記ウェハを冷却する冷却システムと、を備え、前記冷却システムは、ガス状基体の源、前記支持面に形成され且つ前記ウェハと前記支持面の間にガス状基体を一様に分散させる形状とされた複数のガス分散溝、及び、前記ガス源を前記ガス分散溝に接続して前記ガス状基体を前記ガス源から前記ガス分散溝へ流す導管、を有することを特徴とするシステム。
IPC (3件):
H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  H02N 13/00
FI (3件):
H01L 21/68 R ,  B25J 15/06 S ,  H02N 13/00 D
引用特許:
審査官引用 (14件)
  • 特公平6-022213
  • 特開平3-102820
  • 特開平4-192347
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