特許

J-GLOBAL ID：200903053720194386

C-R複合電子部品

発明者： 久和 俊一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342302
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186004
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、プリント配線基板の実装に適したC-R複合電子部品を提供する。【解決手段】 絶縁基板1上に、コンデンサ部C、抵抗体部Rを有する。コンデンサ部Cは下部電極4、厚膜誘電体膜5、上部電極6を積層して成り、抵抗体部Rは、電極7、8間に厚膜抵抗体膜9が配置されている。このコンデンサ部Cの上部電極6上に結晶化ガラス膜10、非晶質ガラス膜11、第1の樹脂保護膜12を配置し、抵抗体部R上に、前記非晶質ガラス膜11、前記第1の樹脂保護膜12、さらに、前記第1の樹脂保護膜12と厚み、さらに色調が相違する第2の樹脂保護膜13を配置した。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に下部電極、厚膜誘電体膜、上部電極を重畳して成る厚膜コンデンサ部と、2つの電極間に厚膜抵抗体膜を被着して成る厚膜抵抗体部とを夫々形成するとともに、前記厚膜コンデンサ部と厚膜抵抗体部とを絶縁基板の端部に形成した端子電極に接続して成るC-R複合電子部品であって、前記コンデンサ部を結晶化ガラス膜、非晶質ガラス保護膜及び第1の樹脂保護膜で被覆するとともに、前記抵抗体部を前記非晶質ガラス保護膜、前記第1の樹脂保護膜、該第1の樹脂保護膜よりも厚みが厚い第2の樹脂保護膜で被覆したことを特徴とするC-R複合電子部品。

IPC (5件)：

H01C 13/00 ,  H01C 1/034 ,  H01C 7/00 ,  H01G 4/224 ,  H01G 4/40

FI (5件)：

H01C 13/00 C ,  H01C 1/034 ,  H01C 7/00 H ,  H01G 1/02 J ,  H01G 4/40 307 A