面実装型電子部品、その製造方法、これを回路基板上に実装する方法、およびこれを実装した回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203576
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051034
出願日： 1996年08月01日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】ハンダリフローの手法によって電子部品を回路基板上に実装する場合において、電子部品の製品性能の劣化を起こすことなく回路基板上に面実装することのできる面実装型電子部品、その製造方法、これを回路基板上に実装する方法、およびこれが実装された回路基板を提供する。【解決手段】発光素子チップ50または受光素子チップが透明樹脂パッケージ10内に封止され、この透明樹脂パッケージ10の内部において上記発光素子チップ50または受光素子チップに導通させられているリード3,4が水平部31,41を有するように外部に延出させられている面実装型電子部品1であって、上記透明樹脂パッケージ10の少なくとも側面または底面を上記透明樹脂パッケージ10よりも熱伝導率の低い樹脂2によって被覆した。

請求項（抜粋）：

発光素子チップまたは受光素子チップが透明樹脂パッケージ内に封止され、この透明樹脂パッケージの内部において上記発光素子チップまたは受光素子チップに導通させられているリードが水平部を有するように外部に延出させられている面実装型電子部品であって、上記透明樹脂パッケージの少なくとも側面または底面が上記透明樹脂パッケージよりも熱伝導率の低い樹脂によって被覆されていることを特徴とする、面実装型電子部品。

IPC (6件)：

H01L 33/00 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02

FI (6件)：

H01L 33/00 H , H01L 21/56 J , H01L 21/56 R , H01L 23/28 D , H01L 23/30 F , H01L 31/02 B

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