半導体装置及びその製造方法及びリードフレーム及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-322803
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162348
出願日： 1995年12月12日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】本発明はリードレス表面実装型でかつ樹脂封止型の半導体装置及びその製造方法、及びこの半導体装置を製造するために用いるリードフレーム及びその製造方法に関し、実装面積が小さく、コストが低く、かつ小型化を図ることを課題とする。【解決手段】半導体素子11と、この半導体素子11を封止する樹脂パッケージ12と、この樹脂パッケージ12の実装側面16に突出形成された樹脂突起178と、この樹脂突起17に配設された金属膜13と、前記半導体素子11上の電極パッド14と金属膜13とを電気的に接続するワイヤ18とを具備した構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子を封止する樹脂パッケージと、該樹脂パッケージの実装側面に突出形成された樹脂突起と、該樹脂突起に配設された金属膜と、前記半導体素子上の電極パッドと前記金属膜とを電気的に接続する接続手段とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/50 , C23C 14/14 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311 , H01L 21/321

FI (7件)：

H01L 23/50 M , C23C 14/14 G , H01L 21/56 R , H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 311 Q , H01L 21/92 602 J , H01L 21/92 621 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-240260
特開平3-094459
特開平1-137654

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