特許
J-GLOBAL ID:200903053746212552

プラズマ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 隆英 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-098924
公開番号(公開出願番号):特開平5-275385
出願日: 1992年03月25日
公開日(公表日): 1993年10月22日
要約:
【要約】【目的】 プラズマ電極16,9に付設された被処理体保持手段17及びプラズマ集中手段14の表面に対する反応生成物の付着を防止し、清掃・交換等のメンテナンスを頻繁に施すことなく上記被処理体保持手段17及びプラズマ集中手段14を長期にわたって使用可能とし、被処理体15の処理効率及び被処理体の歩留り向上を図る。【構成】 プラズマ電極16,9に付設された被処理体保持手段17及びプラズマ集中手段14の少なくとも一方に加熱手段H1,H2を付設し、プラズマ処理により生じる反応生成物が被処理体保持手段17及びプラズマ集中手段14に付着しない温度に昇温・維持させてなるもの。
請求項(抜粋):
気密性を有する処理室内にプラズマ発生用の電極が対向配置されてなり、これら両電極のいずれか一方側には、被処理体を保持する保持手段が設けられているとともに、他方側の電極には、両電極間に発生したプラズマを被処理体に集中させる集中手段が設けられているプラズマ処理装置において、上記保持手段及び集中手段の少なくとも一方には、プラズマ処理によって生じた反応生成物を表面に付着させない温度に昇温・維持する加熱手段が設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/302 ,  C23F 4/00
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平2-228035
  • 特開平3-232226

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