特許
J-GLOBAL ID：200903053746547503
半導体装置およびその半導体装置を組み込んだICカード
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-007642
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216277
出願日： 1993年01月20日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置におけるパッケージの反り防止。【構成】 半導体チップ5の上面に接着体10を介して金属製リード3のインナーリード7部分を接続するとともに、半導体チップ5の電極とインナーリード7をワイヤ9で接続し、かつリード3のアウターリード4を除く部分を樹脂からなるパッケージ2で封止した半導体装置であって、前記半導体チップ5の下面には金属製のダミータブ11が接着体10を介して接着されている。金属製リード3に比較してパッケージ2を形成する樹脂は、その熱膨張係数が大きく、半導体チップ5の一面側にリード3が接着体されている場合は、熱応力によってパッケージが反るおそれがあるが、金属製のダミータブ11を半導体チップ5の他の面に接着することによって、パッケージの厚さ方向における材質のバランスがとれるため、パッケージ2の反りが発生しなくなる。
請求項（抜粋）：
樹脂からなるパッケージと、このパッケージの内外に亘って延在する複数の金属製のリードと、前記パッケージ内の複数のリード部分の一面に接着体を介して接続される半導体チップと、前記半導体チップの電極と前記リードを電気的に接続する接続手段とを有する半導体装置であって、前記半導体チップのリードが延在しない面に金属製のダミータブが接着されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/52
