特許
J-GLOBAL ID：200903053749604664
大きい積層体を分割することによりICチップの積層体を製作する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠田 通子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-515293
公開番号（公開出願番号）：特表平8-505267
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】ICチップの積層体(20)を、高密度エレクトロニクスを与えるモジュールに製作する方法。相対的に多数の層(26)を積重ね、次に隣接する層(26)の間に塗布した接着剤(44)を硬化させることにより一体化する。大きい積層体が形成され、該大きい積層体のアクセス平面(24)上に種々の加工工程を行い、そして次に該大きい積層体(20)を分割して、複数個の小さい又は短い積層体(22)を形成する。各小さい積層体(22)内の層を結合する接着剤(44)を妨害することなく、該大きい積層体(20)を小さい積層体(22)に分離するための手段(134)が設けられる。
請求項（抜粋）：
下記の工程を特徴とする、緻密なエレクトロニクスパッケージとして使用するICチップを含む積層体の形成法: 多数のICチップを含む大きい積層体を形成する工程:ここで、各チップは、集積回路と、該回路から該チップの端部まで延びる多数の電気リードとを含む; 該大きい積層体に加工処理を行って、エレクトロニクスシステム内のエレメントに接続するためのチップリードを調製する工程;および 該大きい積層体を、各々がエレクトロニクスシステム内で使用するためのモジュールを構成する複数個の小さい積層体に分離する工程。
引用特許：
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