固体撮像装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛 , 栗宇百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-117103
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006834
出願日： 2003年04月22日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板表面に複数の固体撮像素子を形成する工程と、前記固体撮像素子の各受光領域に対向して空隙をもつように、前記半導体基板表面に透光性部材を接合する工程と、前記接合工程で得られた接合体を、固体撮像素子ごとに分離する工程とを含むことを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体基板表面に複数の固体撮像素子を形成する工程と、前記固体撮像素子の各受光領域に対向して空隙をもつように、前記半導体基板表面に透光性部材を接合する工程と、前記固体撮像素子に対応して外部接続端子を形成する工程と、前記接合工程で接合され、外部接続端子の形成された接合体を、固体撮像素子ごとに分離する工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L27/14 , H01L23/02

FI (2件)：

H01L27/14 D , H01L23/02 J

Fターム (18件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118CB14 , 4M118EA01 , 4M118FA06 , 4M118FA26 , 4M118FA35 , 4M118GB11 , 4M118GC08 , 4M118GD03 , 4M118GD04 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA20 , 4M118HA24 , 4M118HA25 , 4M118HA30

引用特許：

審査官引用 (5件)

受光センサーの実装構造体およびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-173845 出願人：キヤノン株式会社
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-349016 出願人：オリンパス光学工業株式会社
特開昭56-042387

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