特許
J-GLOBAL ID：200903053754647630
超高周波用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-079695
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343904
出願日： 1992年04月01日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】導波管に直接装着して使用する超高周波用パッケージにおいて、気密封止のために使用しているパッケージ底面の誘電体窓における通過損失劣化を防ぐ。【構成】入出力用導波管21A,21Bに取り付けるフランジ2と、内部に半導体素子9や回路基板10を搭載可能な容器状の外囲器1と、外囲器1を入出力導波管21A,21Bとのインタフェース面で気密封止する誘電体窓7とを有し、誘電体窓7の外側面に入出力導波管と電磁波結合するストリップ線路型アンテナ12Aを蒸着し、スルーホールを通してストリップ線路型アンテナ12Aを回路基板10のストリップ線路に接続し、このスルーホールをキャップ8で気密封止している。
請求項（抜粋）：
入出力用導波管に取り付けるフランジと、内部に半導体素子や回路基板を搭載可能な容器状の外囲器と、前記外囲器を前記入出力導波管とのインタフェース面で気密封止する誘電体窓とを有する超高周波用パッケージにおいて、前記誘電体窓の外側面に前記入出力導波管と電磁波結合するストリップ線路型アンテナを蒸着し、スルーホールを通して前記ストリップ線路型アンテナを前記回路基板のストリップ線路に接続し、このスルーホールをキャップで気密封止している事を特徴とする超高周波用パッケージ。
IPC (6件)：
H01P 5/107
, H01L 23/04
, H01P 1/00
, H01P 1/08
, H01P 1/30
, H05K 5/06
