特許

J-GLOBAL ID：200903053756253427

洗浄乾燥方法及び洗浄乾燥装置

発明者： 平岡 明子 ,  大倉 理 ,  由上 二郎 ,  糸賀 敏彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-153280
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014811
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 枚葉処理において均一性が良く、ウォーターマークの防止に効果的な洗浄手段を提供する。【構成】 半導体ウェハ1を傾きをつけて薬液へ入れ、液中で向きを変え、入れたときと反対側から取り出す。取り出す際にはN2ガスを吹き付け薬液の除去効果を上げる。また半導体ウェハ1の薬液への出し入れ時にN2ガスを吹き付け、薬液の蒸気からの影響を低減する。【効果】 本発明を用いることにより枚葉一貫処理半導体ウェハの洗浄において、ウェハ面内の浸漬時間を等しくでき、かつ効果的な薬液除去を行える。

請求項（抜粋）：

容器と、該容器内に設けられた半導体基板固定ステージと、該ステージの動作手段と、該容器内に薬液およびガスを供給するための薬液およびガス供給ノズルを有する洗浄乾燥装置において、上記ステージの動作手段は上記ステージを上下に移動する手段、チルトさせる手段および回転動作させる手段とを含むことを特徴とする洗浄乾燥装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 361 ,  F26B 21/14