特許
J-GLOBAL ID：200903053768063240
混成集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066738
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283637
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 外部リード端子の固着部分における電流損失を抑制し、且つパワー混成集積回路のサイズを小型化にする。【構成】 金属基板(1)上に絶縁層(2)を介してインバータ回路が形成され、インバータ回路を構成する第1電源ラインは第1の銅板(4)、第2電源ラインは第2の銅板(5)、負荷に接続され且つ電流を供給する出力ラインは第3の銅板(6)で形成され、第1の銅板(4)上には並列接続された複数のソース側のスイッチング素子(7A)〜(7C)が、第3の銅板(6)上には並列接続された複数のシンク側のスイッチング素子(8A)〜(8C)が固着され、少なくとも第3の銅板(6)の一部を折曲げて外部リード端子として兼用した混成集積回路であって、第1の銅板(4)および第3の銅板(6)の一部を基板(1)上に固着し、且つスイッチング素子が固着された領域上で第3の銅板(6)の一部を第1の銅板(4)表面と第2の銅板(5)を第3の銅板(6)表面とそれぞれ離間して交差するように配置する。
請求項（抜粋）：
金属基板上に絶縁層を介してインバータ回路が形成され、前記インバータ回路を構成する第1電源ラインは第1の銅板、第2電源ラインは第2の銅板、負荷に接続され且つ電流を供給する出力ラインは第3の銅板で形成され、前記第1の銅板上にはソース側のスイッチング素子が、前記第3の銅板上にはシンク側のスイッチング素子が固着され、前記第1の銅板および前記第3の銅板の一部を前記基板上に固着し、且つスイッチング素子が固着された領域上で第3の銅板の一部を前記第1の銅板表面と前記第2の銅板を前記第3の銅板表面とそれぞれ離間して交差するように配置したことを特徴とする混成集積回路。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
