特許

J-GLOBAL ID：200903053768155110

通信端末装置、並びに回路基板及びその製造方法

発明者： 奥洞 明彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-171061
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351085
出願日： 2000年06月07日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 狭小な内部空間により小型化で性能の優れたアンテナを実装可能とする。【解決手段】 ホスト機器と着脱自在に接続されるコネクタ部を有し、アンテナ素子と、高周波信号処理を行う素子と、ベースバンド信号処理を行う素子と、ストレージ機能用メモリー素子とが厚さ3.5mm以下の筐体に実装されてなる通信端末装置において、誘電率が5よりも大きい高誘電率基板と、誘電率が5よりも小さい低誘電率基板とが貼り合わされてなる回路基板を有し、高誘電率基板には、少なくともアンテナ素子と、当該高誘電率基板を挟み込む一対の電極により形成されたデカップリングキャパシタとが実装されており、低誘電率基板には、少なくとも高周波信号処理を行う素子が実装されている。

請求項（抜粋）：

ホスト機器と着脱自在に接続されるコネクタ部を有し、アンテナ素子と、高周波信号処理を行う素子と、ベースバンド信号処理を行う素子と、ストレージ機能用メモリー素子とが厚さ3.5mm以下の筐体に実装されてなる通信端末装置において、誘電率が5よりも大きい高誘電率基板と、誘電率が5よりも小さい低誘電率基板とが貼り合わされてなる回路基板を有し、上記高誘電率基板には、少なくとも上記アンテナ素子と、当該高誘電率基板を挟み込む一対の電極により形成されたデカップリングキャパシタとが実装されており、上記低誘電率基板には、少なくとも上記高周波信号処理を行う素子が実装されていることを特徴とする通信端末装置。

IPC (7件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H04B 1/38 ,  H05K 7/14 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (5件)：

H04B 1/38 ,  H05K 7/14 A ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  H01L 25/08 Z

Fターム (19件)：

5B035AA00 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA07 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA31 ,  5E348AA02 ,  5E348AA05 ,  5E348AA28 ,  5E348AA31 ,  5K011AA04 ,  5K011AA06 ,  5K011AA16 ,  5K011DA02 ,  5K011KA04