特許
J-GLOBAL ID：200903053771575686
カードエッジコネクタと共に使用するためのプリント回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128783
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007709
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【課題】 カードエッジコネクタへの挿入力の減少したPC基板を提供することを目的とする。【解決手段】 PC基板の突出タブに適切な切込みを設け、係合するカードエッジコネクタの内部バネコンタクトの抵抗力を挿入距離に対して適切に分散させる。
請求項（抜粋）：
ある挿入の深さで予め定められた数の内部コンタクトを有するカードエッジコネクタと係合するプリント回路基板において、電気回路および電気部品が装着されている主基板部分と、カードエッジコネクタのコンタクトと電気結合する複数の平行なコンタクトフィンガーを有する突出タブと、カードエッジコネクタの内部幅を満たす幅を有する前記タブと、プリント回路基板の前記主基板部分から色々な突出の寸法の部分を具備する前記タブと、タブの幅の少なくとも40%および70%未満の幅でカードエッジコネクタの挿入の深さを越える一様な突出寸法を具備する選択された部分と、カードエッジコネクタへのプリント回路基板のタブの挿入のための選択された挿入力プロフィルを規定するために前記選択された部分の前記一様な突出寸法より少なくとも.07インチ短い寸法を有する前記タブの残りの部分と、を具備しているプリント回路基板。
IPC (3件)：
H01R 23/68
, H05K 1/14
, H05K 3/36
H01R 23/68 L
, H05K 1/14 H
, H05K 3/36 Z
