特許
J-GLOBAL ID:200903053776940420

簡易スルホールプリント配線板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-013766
公開番号(公開出願番号):特開平5-206641
出願日: 1992年01月29日
公開日(公表日): 1993年08月13日
要約:
【要約】【目的】 マイグレーションを防止した信頼性の高い簡易スルホール仕様のプリント配線板を得る。【構成】 繊維(5)が横方向に走り、その表面及び裏面に銅箔(2,3)が貼着された基材(1)に孔(6)を穿設し、該孔(6)に導電性物質(4)を充填して簡易仕様のスルホールを形成してなる簡易スルホールプリント配線板の製造方法において、前記導電性物質(4)の充填前に、あらかじめ前記孔(6)の表面にエポキシ樹脂(11)等の無繊維の電気絶縁性物質を形成する。
請求項(抜粋):
繊維が横方向に走り、かつ、その表面及び裏面に銅箔が貼着された基材に孔を穿設し、該孔に導電性物質を充填して簡易仕様のスルホールを形成してなる簡易スルホールプリント配線板の製造方法において、前記導電性物質の充填前に、あらかじめ前記孔の表面に無繊維の電気絶縁性物質を形成することを特徴とする簡易スルホールプリント配線板の製造方法。

前のページに戻る