特許
J-GLOBAL ID：200903053777271328
溶接ワイヤ成形装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-048527
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226448
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 溶接過程でトーチ姿勢が変化しても狙い目精度やワイヤ送りが影響されなずチップの消耗も少ないワイヤ送り装置を提供することを目的としたものである。【構成】 溶接ワイヤの送給ローラ出口近くに軸線と偏心して回転する孔状成形ダイを配し、ワイヤを送り出しながら成形ダイを公転させて成形ダイをエキセン運動させ、ワイヤ径の5倍以内で巻径の2倍以上のらせん状にする溶接ワイヤの送給装置。
請求項（抜粋）：
消耗ワイヤによるアーク溶接のワイヤ送給過程に於いて、該ワイヤをワイヤ径の5倍以内の径で該径の2倍以上のピッチでらせん状に成形してなる溶接ワイヤ成形装置。
IPC (4件)：
B23K 9/12 310
, B23K 9/12 301
, B21F 1/00
, B21F 3/02
