特許

J-GLOBAL ID：200903053784565442

半導体集積回路装置

発明者： 緒方 広樹 ,  寺山 和良
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243291
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097286
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 1つの機能選択回路により、従来より多くの機能選択を可能とする。【構成】 従来の機能選択回路に、ディプレッション型トランジスタQ3を追加することにより、電源・接地・基板の各電位を機能選択パッド11に印加することにより、3つの機能選択が可能となる。

請求項（抜粋）：

機能選択用パッドと、電位判定回路とを有する半導体集積回路装置であって、機能選択用パッドは、電源ピン,基板電位供給用パッド,接地電位供給ピンのいずれかにボンディングワイヤを介して接続されるものであり、電位判定回路は、機能選択用パッドに印加される電位が電源電位,基板電位,接地電位のいずれかであるかを判定するものであることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/60 301 ,  H03K 19/0175

FI (2件)：

H01L 21/82 S ,  H03K 19/00 101 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭57-192046