特許
J-GLOBAL ID：200903053784959769
半導体圧力センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173447
公開番号（公開出願番号）：特開平7-027639
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 ボンディング用樹脂等を用いてセンサチップをモールド部に接合する場合に、ボンディング用樹脂等がダイアフラム部に回り込むのを防止することができる半導体圧力センサを提供する。【構成】 半導体基板4の中央部を薄肉化してなるダイアフラム部5と、ダイアフラム部5の上面5a側に形成された複数対のピエゾ抵抗6,6,7,7とを有するセンサチップ2と、センサチップ2を接合する接合面11を有するモールド部22とを備え、前記接合面11に、センサチップ2の下端の開口部2aと同じかまたはそれ以上の面積の凹部23を形成したことを特徴とする。また、前記接合面のセンサチップとモールド部との接合部の内側に溝または突部を形成しても、前記半導体基板の前記弾性部の下方の内壁に、該内壁から中央部に向かって延びる突部を形成してもよい。
請求項（抜粋）：
半導体基板の中央部を薄肉化してなるダイアフラム部と、該ダイアフラム部の上面側に形成された複数対のピエゾ抵抗とを有するセンサチップと、該センサチップを接合する接合面を有するモールド部とを備えた半導体圧力センサにおいて、前記接合面に、前記センサチップの下端の開口部と同じかまたはそれ以上の面積の凹部を形成したことを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, H01L 29/84
