特許
J-GLOBAL ID：200903053785047402
加圧接触形半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251756
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116019
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】複数個の半導体チップをパッケージ容器に組み込んでモジュール化した半導体装置を対象に、ゲート内部配線インダクタンスを小さく、しかも揃えることで、可制御電流の増大とスイッチング性能の向上を図る。【構成】基板8上にフライホイールダイオードチップ15とその周囲に複数のIGBTチップ4が配置され、IGBTチップ4とフライホイールダイオードチップ15は組立ガイド5にて個別に位置決めされ、この組立ガイド群を取り囲むようにゲート外部導出端子12が配置され、このゲート外部導出端子12に対向する位置にゲート端子3が来るようにIGBTチップの位置を決める。このゲート端子3とゲート外部導出端子12とはゲートボンデングワイヤ13で接続される。
請求項（抜粋）：
第一主面に第一主電極と制御電極、第二主面に第二主電極を有する第一半導体チップと第一主面に第一主電極、第二主面に第二主電極を有する第二半導体チップを、第一半導体チップの第一主面と第二半導体チップの第二主面とが同側になるように逆並列に、しかも複数個配置され平形パッケージに組み込まれた半導体装置であって、両面に露出する一対の第一および第二共通電極板の間に絶縁外筒を介装してなる平形パッケージの中に組み込まれた第一半導体チップの第一主電極および第二半導体チップの第二主電極とこれに対向するパッケージ側の第一共通電極板との間にそれぞれ加圧、放熱体を兼ねたコンタクト端子体を介装し、第一および第二半導体チップとコンタクト端子体とが個別に対応するように、位置決めの組立ガイドを有するものにおいて、この複数の組立ガイドの外周に配置された外部導出端子と、制御電極上の一部に配設された端子部とが導線を介して接続され、第一半導体チップと外部導出端子とが対向するように、第二共通電極板上で第二半導体チップが中央部に配置され、その周囲に第一半導体チップが配置されることを特徴とする加圧接触形半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 29/78
H01L 25/04 Z
, H01L 29/78 655 Z
