特許

J-GLOBAL ID：200903053790776617

吸着装置及び吸着方法並びにこの吸着装置を備える半導体製造装置

発明者： 重信 貴志
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144672
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340305
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 吸着手段が対象物を吸着した状態から吸着状態を解放する際に、吸着手段の吸着状態を解放することを高速化することができる吸着装置及び吸着方法、及びこの吸着装置及び吸着方法を備える半導体製造装置を提供すること。【解決手段】 吸着手段3によって対象物5を吸着している間に、吸着手段3による対象物5の吸着状態を解放させるための空気を、空気制御手段11によって格納手段15に予め充填させ、吸着手段3による対象物5の吸着状態を解放させる際に、格納手段15から吸着手段3に空気を供給して吸着手段3による対象物5の吸着状態を解放させるための制御手段13とを設ける。

請求項（抜粋）：

真空状態を利用して対象物を吸着したり、吸着状態を解放するための吸着装置であって、対象物を吸着するための吸着手段と、吸着手段による対象物の吸着状態を解放させるための大気圧状態の空気を格納するための格納手段と、格納手段に空気を供給するための空気制御手段と、対象物が吸着手段に密着した状態で吸着手段を真空状態にしたり、吸着手段に大気圧の空気を供給するための真空制御手段と、吸着手段に対象物を吸着させる際に、真空制御手段によって対象物が吸着手段に密着した状態で吸着手段を真空状態にさせ、吸着手段が対象物を吸着している間に、空気制御手段によって空気を格納手段に予め充填させ、吸着手段による対象物の吸着状態を解放させる際に、真空制御手段によって格納手段から吸着手段に空気を供給させるための制御手段とを有することを特徴とする吸着装置。