特許

J-GLOBAL ID：200903053790879629

熱硬化型積層樹脂板の接合方法

発明者： 福井 国博 ,  平山 克郎 ,  三木 啓司 ,  内田 淳一
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074080
公開番号（公開出願番号）：特開平10-264257
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 ポリイミド系の熱硬化型積層樹脂板から溶融塩電気アルミニウムめっきの電解槽を製作することができるように、強腐食性の高温環境でも接合部が劣化しない熱硬化型積層樹脂板の接合方法を提供する。【解決手段】 2枚の熱硬化型積層樹脂板の接合面に、少なくとも1枚の未硬化の熱硬化性プリプレグを挟み、接合部を2Kgf/cm2 以上の圧力に加圧しながらプリプレグ中の樹脂の溶融と硬化に必要な温度に加熱する。

請求項（抜粋）：

プリプレグの積層成形により得られた熱硬化型積層樹脂板の接合面を、少なくとも1枚の未硬化のプリプレグを間に挟んで2Kgf/cm2 以上の圧力に加圧しながら未硬化プリプレグ中の樹脂の溶融と硬化に必要な温度に加熱することを特徴とする、熱硬化型積層樹脂板の接合方法。

IPC (6件)：

B29C 65/42 ,  B29C 70/06 ,  C25D 3/66 ,  B29K101:10 ,  B29K105:06 ,  B29L 7:00

FI (3件)：

B29C 65/42 ,  C25D 3/66 ,  B29C 67/14 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-130673
  
• 特開平1-163046
  
• 特開平1-312098