特許

J-GLOBAL ID：200903053790925957

圧電素子の接着方法

発明者： 松本 浩造 ,  武居 正彦
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132039
公開番号（公開出願番号）：特開平10-315485
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：

【要約】【課題】必要な導通状態と接着強度が確保され、接着剤を硬化する温度条件が厳しくなく、工数が増大しない圧電素子の接着方法を提供する。【解決手段】絶縁性の接着剤5に平均接着剤層厚さの 0.5倍から3倍の大きさを有する導電性粒子7を 0.001から10体積%混合した接着剤によって圧電素子4を基板2aの電極層21に接着する。導電性粒子7が圧電素子4の第1電極41と電極層21との導通を確保し、絶縁性の接着剤5が十分な接着強度を確保する。接着剤5としては粘度管理が容易な嫌気性接着剤が優れ、導電性粒子としては嫌気性接着剤と反応しないITOからなる粒子が適している。

請求項（抜粋）：

導電性基板あるいは表面に電極層を有する絶縁性基板の上に、センサあるいはアクチュエータとして使用される圧電素子を導電状態で接着する圧電素子の接着方法であって、絶縁性の接着剤を基材とし、かつ接着層の平均厚さの 0.5倍から3倍の大きさを有する導電性粒子を 0.001体積%から10体積%の含有率で含有している接着剤によって接着することを特徴とする圧電素子の接着方法。

IPC (5件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  H01L 41/22 ,  H04R 17/00

FI (4件)：

B41J 3/04 103 H ,  H04R 17/00 ,  B41J 3/04 103 A ,  H01L 41/22 Z