特許

J-GLOBAL ID：200903053803532054

プリント基板

発明者： 永田 治人 ,  古澤 彰男 ,  熊谷 浩一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-189128
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037430
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 チップ部品を半田付けする左右非対称のペアのランドパターンを備えたプリント基板において、チップ部品の印刷時のチップ立ちを低減することを目的とする。【構成】 基板1上の銅箔3をエッチングして形成したランドパターン2と、ランドパターン2と同一形状に開孔したレジスト膜4で形成し、その外周部にエッチングにより形成した切り込み部5を配設したランドパターン7を備えた構成により、ランドパターン2とランドパターン7の熱容量がほぼ均等になりクリーム半田の溶融時間差が縮まるのでチップ立ち発生を低下させることができる。

請求項（抜粋）：

チップ部品を半田付けするペアのランドパターンを備えたプリント基板であって、基板上の広範囲に密着された銅箔をエッチングして形成したランドパターンと、前記銅箔の表面に形設した前記ランドパターンと同一形状に開孔したレジスト膜で形成し、その外周部にエッチングにより形成した前記銅箔の切り込み部を配設したランドパターンとをペアとして備えたプリント基板。