半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-271791
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092752
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【目的】導体回路パターン層に発生する寄生電流によるクロストーク・ノイズの抑制及び熱拡散性の向上並びに導電回路を短縮することにより、電磁ノイズによって生じる半導体装置の動作不良の発生を防止することにある。【構成】樹脂基板からなり、該基板の一方面側に、第1の導体回路パターン層、その反対面側に第2の導体回路パターン層を有する半導体チップ搭載回路基板から成る構成とされたプラスチック・ボール・グリッド・アレイ(PBGA)の半導体装置において、前記第2の導体回路パターンが、前記第1の導体回路パターンの半導体チップ搭載ステージと第2のバイアを介して熱的及び電気的に導通するグランド・プレーンと、前記グランドプレーンから隔離され、前記第1の導体回路パターンの導体リードと第1のバイアを介して電気的に導通する複数の外部接続端子ランドとが同一平面状に形成されて成る構成としたことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

樹脂基板からなり、半導体チップ搭載ステージとそれを取り囲むように配列された複数の導体リードから成る第1の導体回路パターン側とその反対面に前記半導体チップ搭載回路基板を貫通する複数のバイアに連接する外部接続端子ランドを設けた第2の導体回路パターン側とを有する半導体チップ搭載回路基板と、前記第1の導体回路パターン側に搭載され、複数の電極パッドを有する半導体チップと、前記複数の導体リードと前記複数の電極パッドとを1対1で接続し、電気的導通回路を形成するボンディング・ワイヤと、前記ボンディング・ワイヤ、半導体チップ等を設けた第1の導体回路パターンの片面側をトランスファ・モールドで密封されたレジンパッケージと、前記第2の導体回路パターン側に突出した状態で接続され、プリント配線基板上に形成されたモールディングパッドに接続するソルダー・ボールとから成る半導体装置であって、前記第2の導体回路パターンは、前記第1の導体回路パターンの半導体チップ搭載ステージと第2のバイアを介して熱的及び電気的に導通するグランドプレーンと、前記グランドプレーンから隔離され、前記第1の導体回路パターンの導体リードと第1のバイアを介して電気的に導通する複数の外部接続端子ランドとが同一平面状に形成されて成る構成としたことを特徴とする半導体装置。

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