特許
J-GLOBAL ID：200903053805701660
熱伝導性シリコーンゴム組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-322413
公開番号（公開出願番号）：特開2001-139818
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高熱伝導性のシリコーンゴムを得るために、熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱性および成形性が良好である熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。【解決手段】 (A)一分子中に平均0.1個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、(C)熱伝導性充填剤、および(D)白金系触媒からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(C)成分の表面が、(E)一般式:R1R2aSi(OR3)(3-a)(式中、R1は炭素数4〜20のアルキル基であり、R2はフェニル基または炭素数1〜3のアルキル基であり、R3は炭素数1〜3のアルキル基であり、aは0〜2の整数である。)で表されるアルキルアルコキシシラン、もしくはその部分加水分解物で処理されてなることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
請求項（抜粋）：
(A)25°Cにおける粘度が50〜100,000mPa・sであり、一分子中に平均0.1個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)25°Cにおける粘度が1〜100,000mPa・sであり、一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜1.5モルとなる量}、(C)熱伝導性充填剤 500〜2,500重量部、および(D)白金系触媒{(A)成分と(B)成分の合計重量に対して本成分中の白金金属が重量単位で0.01〜1,000ppmとなる量}からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(C)成分の表面が、(E)一般式:R1R2aSi(OR3)(3-a)(式中、R1は炭素数4〜20のアルキル基であり、R2はフェニル基または炭素数1〜3のアルキル基であり、R3は炭素数1〜3のアルキル基であり、aは0〜2の整数である。)で表されるアルキルアルコキシシラン、もしくはその部分加水分解物で処理されていることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
IPC (4件)：
C08L 83/07
, C08K 3/22
, C08K 9/06
, C08L 83/05
C08L 83/07
, C08K 3/22
, C08K 9/06
, C08L 83/05
4J002CP04X
, 4J002CP13W
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DA117
, 4J002DB016
, 4J002DD077
, 4J002DE066
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DK006
, 4J002FA086
, 4J002FB096
, 4J002FD010
, 4J002FD016
, 4J002FD157
, 4J002FD206
, 4J002GQ05
