特許

J-GLOBAL ID：200903053809734759

パッケージ基板

発明者： 森 要二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163213
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 半田バンプとバイアホールとの間に断線を生じしめないパッケージ基板を提供する。【解決手段】 マザーボード60側の半田バンプ76Dをバイアホール160Dに形成することで、半田バンプ76Dとバイアホール160とを直接接続する。このため、ヒートサイクルによってパッケージ基板100とマザーボード90とを封止する樹脂94にクラックが入り、該クラックがパッケージ基板100側に伸張したとしても、該半田バンプ76Dとバイアホール160Dとの間に断線を生ぜしめることがない。

請求項（抜粋）：

複数の層間樹脂絶縁層を介在させて多層の導体回路を形成して成り、ICチップの搭載される側の表面、及び、他の基板へ接続される側の表面に半田バンプが形成され、該他の基板に接続される側の表面と当該他の基板との間が樹脂封止されるパッケージ基板であって、該他の基板へ接続される側表面の半田バンプを、バイアホールに形成したことを特徴とするパッケージ基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 F