特許

J-GLOBAL ID：200903053810322847

電子相互接続の製作方法

発明者： フランソワ・ジヨゼフ・グラニエ ,  ジヤン-ジヤツク・マリウス・リーウ ,  フイリツプ・ラウト ,  アンドレ・サンシエス
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-159868
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188355
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【構成】 (a) ある量のはんだを1つのはんだカラム及びI/Oパッドに付着させ;(b) はんだカラムをI/Oパッドに対してそれらの間にある量のはんだが存在するように位置を調整しそして接触させ;(c) 構造物を加熱してはんだを溶融しそしてカラムをI/Oパッドに結合させ;そして(d) はんだカラムをあらかじめ決められた高さに平面化する段階からなる、基板のI/Oパッドに接続する少なくとも1つのはんだカラムからなる電子相互接続方法。【効果】 本発明の方法により耐熱疲労特性にすぐれた、電子相互接続構造物が容易に製造できる。

請求項（抜粋）：

(a) ある量のはんだを1つのはんだカラム及びI/Oパッドに付着させ;(b) はんだカラムをI/Oパッドに対してそれらの間にある量のはんだが存在するように位置を調整しそして接触させ;(c) 構造物を加熱してはんだを溶融しそしてカラムをI/Oパッドに結合させ;そして(d) はんだカラムをあらかじめ決められた高さに平面化する段階からなる、基板のI/Oパッドに接続する少なくとも1つのはんだカラムからなる電子相互接続構造物の製作方法。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01R 4/02 ,  H01R 43/02 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/36

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-306655