特許
J-GLOBAL ID:200903053811198791

金属厚板のレーザ溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 順三 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-272151
公開番号(公開出願番号):特開平7-124768
出願日: 1993年10月29日
公開日(公表日): 1995年05月16日
要約:
【要約】【目的】 金属厚板の貫通溶接において、垂れ落ちやこぶ状の突起、アンダーカットなどの溶接欠陥を従来より著しく軽減し、裏当て金なしでの健全な貫通溶接を可能にする。【構成】金属厚板をレーザ光により下向きで突き合わせ貫通溶接する際に、レーザ光による入熱量が、次式;60×(h/t)10/7/v≦Q≦1.12σ/ρg+60×(h/t)10/7/vただし、Q:入熱量(kJ/cm)h:板厚(mm)v:溶接速度(cm/min)σ:溶融金属の表面張力(dyn/cm2)ρ:金属の密度(g/cm3 )t:レーザ出力と貫通板厚との関係から求められる定数g:重力加速度(cm/sec2)を満足するような溶接条件を設定して溶接する。
請求項(抜粋):
金属厚板をレーザ光により下向きで突き合わせ貫通溶接する際に、前記レーザ光にによる入熱量が、次式;60×(h/t)10/7 /v≦Q≦1.12σ/ρg+60×(h/t)10/7 /vただし、Q:入熱量(kJ/cm)h:板厚(mm)v:溶接速度(cm/min)σ:溶融金属の表面張力(dyn/cm2)ρ:金属の密度(g/cm3 )t:レーザ出力と貫通板厚との関係から求められる定数g:重力加速度(cm/sec2)を満足するような溶接条件を設定して溶接することを特徴とする金属厚板のレーザ溶接方法。
IPC (2件):
B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00

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