特許

J-GLOBAL ID：200903053814631003

貼合装置

発明者： 酒寄 敏昌
出願人/特許権者： 株式会社スリーボンド
代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169443
公開番号（公開出願番号）：特開2005-004063
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】装置の構造の簡略化を図ることができ、また、第1及び第2の部材の貼合時に、これらをしっかりと保持して各部材間に気泡を残すことなく貼合することができるようにすること。【解決手段】素子フィルムLを保持する第1の保持装置32と、封止フィルムUを保持する第2の保持装置33と、この第2の保持装置33を移動させる移動手段34とを備えて貼合装置10が構成されている。第2の保持装置33は、軸線が前後方向に向けられた略半円柱状のユニットにより構成され、左右方向に延びるとともに、正面視略半円弧状となる曲面形状に形成された保持面37を備えている。第2の保持装置33は、移動手段34により素子フィルムL及び封止フィルムUの接触面積を次第に拡大するように移動し、各フィルムL,Uを貼合するようになっている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

第1の部材を保持する第1の保持装置と、第2の部材を保持する第2の保持装置とを含み、前記第1及び第2の部材間に接着層を介在させた状態で対向する接触面積を次第に拡大する方向に第1及び第2の保持装置を相対移動させて貼合可能とする貼合装置であって、 少なくとも一方の保持装置の保持面は、略円周方向に沿う曲面とされていることを特徴とする貼合装置。

IPC (3件)：

G09F9/00 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

FI (3件)：

G09F9/00 342Z ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 Z

Fターム (10件)：

3K007AB18 ,  3K007BB00 ,  3K007BB01 ,  3K007CA06 ,  3K007FA00 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435HH18 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-051776
  
• 特開昭53-057798
  
• 貼着物用貼着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019779   出願人：日本アビオニクス株式会社
• 表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-015425   出願人：ソニー株式会社