特許
J-GLOBAL ID：200903053821097225
電子回路装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-095476
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291220
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 線輪部品3を含む背の高い電源部品を搭載した絶縁ベ-ス配線板2と半導体素子を含む電力変換回路部品を搭載した金属ベ-ス配線板1及び注入樹脂等から成る電子回路装置の注入樹脂量を減少し、小型化、軽量化及び低価格化を実現する。【構成】 金属ベ-ス配線板1に装着する第1の絶縁枠体8より開口面積の小なる第2の絶縁枠体9を絶縁ベ-ス配線板2上に8の上縁より高く装着し、第1の注入樹脂10及び第2の注入樹脂11を充填した構造、及び第1の注入樹脂10の充填後、第2の注入樹脂11を充填して構成する製造方法。
請求項（抜粋）：
少なくとも半導体素子を含む電力変換回路を搭載した金属ベ-ス配線板、少なくとも線輪部品を含む電源回路を搭載し、前記金属ベ-ス配線板の上層に配置する絶縁ベ-ス配線板、金属ベ-ス配線板上の外周辺近傍に装着する第1の絶縁枠体、前記電源回路部分を包囲し、第1の絶縁枠体の上縁より高く、かつ、第1の絶縁枠体より開口面積を小さくし、絶縁ベ-ス配線板上に装着する第2の絶縁枠体、第1の絶縁枠体内を充填する第1の注入樹脂、及び第2の絶縁枠体内を充填する第2の注入樹脂を具備することを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
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