特許

J-GLOBAL ID：200903053823671212

析出型銅合金の製造法

発明者： 浅井 真人
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 箕浦 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-283551
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108212
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【構成】 Cr: 0.1〜0.35wt%、Sn:0.05〜0.5 wt%を含み、又はさらにZn:0.05〜5.0 wt%を含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金鋳塊に、 880〜1050°Cの温度域から開始する熱間加工を施し、急速冷却処理を行って冷間加工を加えた後、時効熱処理を行う際に同時に1〜10kV/cm の電場を印加することを特徴とする析出型銅合金の製造法。【効果】 本製造法によれば優れた加工性、高い強度と導電性を有し、かつ高い信頼性をもつコネクター、端子材、ばね材及びリードフレーム材等の電子電気機器用材が得られる。

請求項（抜粋）：

Cr: 0.1〜0.35wt%、Sn:0.05〜0.5 wt%を含み、又はさらにZn:0.05〜5.0 wt%を含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金鋳塊に、 880〜1050°Cの温度域から開始する熱間加工を施し、急速冷却処理を行って冷間加工を加えた後、時効熱処理を行う際に同時に1〜10kV/cm の電場を印加することを特徴とする析出型銅合金の製造法。

IPC (2件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/00