真空処理方法及び真空処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-257917
公開番号（公開出願番号）：特開2003-073836
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：

【要約】【課題】複数の高周波電力を同時に印加して真空処理する場合のマッチング調整の操作性向上、マッチング条件の再現性の向上、マッチングの調整時間の短縮を可能とする真空処理方法、及び、真空処理装置を提供する。【解決手段】減圧可能な反応容器101内に被処理物102を設置し、原料ガスを導入し、高周波電力によって該原料ガスのプラズマを生成し、該被処理物を処理する真空処理方法において、複数の高周波電力を整合回路107a、107bを介して電極109aに供給し、該整合回路の状態、及び、高周波電力のマッチング状態の少なくとも何れかを検知し、検知結果をフィードバックして、マッチング制御回路111で複数の整合回路を調整する。

請求項（抜粋）：

減圧可能な反応容器内に被処理物を設置し、前記反応容器内に原料ガスを導入し、印加した高周波電力によって該原料ガスのプラズマを生成し、前記被処理物を処理する真空処理方法において、複数の高周波電力を別々の整合回路を介して電極に供給し、各々の整合回路の状態、及び各々の高周波電力のマッチング状態の少なくとも何れかを検知し、互いの検知結果をフィードバックして、複数の前記整合回路を調整することを特徴とする真空処理方法。

IPC (7件)：

C23C 16/509 , B01J 3/00 , B01J 19/08 , C23C 16/52 , G03G 5/08 360 , H01L 21/205 , H05H 1/46

FI (8件)：

C23C 16/509 , B01J 3/00 J , B01J 19/08 H , C23C 16/52 , G03G 5/08 360 , H01L 21/205 , H05H 1/46 M , H05H 1/46 R

Fターム (30件)：

2H068DA23 , 2H068EA25 , 2H068EA30 , 4G075AA24 , 4G075AA30 , 4G075AA61 , 4G075BC03 , 4G075BC04 , 4G075BC06 , 4G075CA25 , 4G075CA47 , 4G075DA02 , 4G075EB01 , 4G075EC21 , 4K030FA03 , 4K030HA12 , 4K030JA16 , 4K030JA18 , 4K030JA19 , 4K030KA30 , 4K030LA16 , 4K030LA17 , 5F045AA08 , 5F045AB04 , 5F045AC01 , 5F045BB08 , 5F045CA16 , 5F045DP25 , 5F045EH15 , 5F045EH19

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