特許
J-GLOBAL ID：200903053849686358
多層配線基板の配線構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-262063
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112652
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 多層配線基板において、低抵抗な配線を得る。【構成】 基板19内の2層構造の配線13と14,17と18を設け、この2層構造の配線13と14,17と18を用いてスルーホール11と12,15と16間を接続する。これにより低抵抗値をもつ配線13と14,17と18が得られる。
請求項（抜粋）：
所定のスルーホール相互間を接続する配線を有する多層配線基板の配線構造であって、該配線は、隣合う2層以上の多層構造体として構成されたものであることを特徴とする多層配線基板の配線構造。
引用特許：
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